Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案,交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成,即使不具备高阶
CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的
3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品,检视流动和热性质变化,在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D
eDesign 为客户提升产品质量和成本效益,争取比较好上市时机。 运用Moldex3D
eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer
提供交互式的沟通设计平台,协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置,同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D
引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件,产品设计师可以从精辟的分析结果中,深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更,进而在产品初期完成制程优化。 Moldex3D进阶热流道分析!台州moldex3d代理商
为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品,再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素,为制程控制和优化带来更多不确定性。然而,热固性塑料很难回收,潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化,达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化,增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。南京官方moldex3d代理商价格Moldex3D可以做热流道热分析。
Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个***洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含:3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal
cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将的Designer BLM 精进,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外,Moldex3D
Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D
模流分析成型技术,可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性,获得更深入的产品见解,并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的优质利器。 Moldex3D Advanced Solution
Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术,呈现更精细有效的分析结果
系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台仅用做计算;许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间Moldex3D有哪些模块。
运用Moldex3D eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台,协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置,同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D 引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件,产品设计师可以从精辟的分析结果中,深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更,进而在产品初期完成制程优化。 多种方式自动呈现分析结果报告 Moldex3D 后处理工具让使用者立即以实时轮廓、图表和动画展现制程和产品特质,从自动化的分析报表生成程序,可以迅速产生完整的分析结果,让跨部门的沟通能更为紧密,Moldex3D 让设计和分析一次到位,协助客户做出更明智的产品改善决策。Moldex3D-CADdoctor产品修复模块!南京官方moldex3d代理商价格
Moldex3D一级代理商-苏州邦客思!台州moldex3d代理商
捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新,精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度,捕捉更真实的材料行为和制程,给予产品人员更大的信心,实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析,能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为,特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析,使用者可以获得更大的设计弹性,有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。台州moldex3d代理商
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